Rayos X, una herramienta imprescindible en la manufactura electrónica
Toda profesión requiere de herramientas para poder observar e inspeccionar el resultado del trabajo realizado, como los rayos X.
Un mecánico necesitará un pie de rey; un técnico luminotécnico, un luxómetro, y un electrónico, un osciloscopio. Y así encontraríamos tantos ejemplos como profesiones.
En el mundo del montaje SMD, la herramienta que permite verificar la calidad de una soldadura y, por añadidura, la integración de una PCB, es un equipo de Rx.
Estos equipos están constituidos por un emisor de Rx y un sensor que genera la imagen que nosotros evaluamos. Los materiales con un peso atómico mayor absorben más Rx, mientras que los materiales más ligeros son más transparentes. El material de soldadura en los circuitos impresos generalmente está compuesto por materiales pesados (estaño, plomo, plata, indio, etc.) En cambio, muchos de los elementos que integran componentes son más ligeros (aluminio, cobre, carbono, silicio, etc.). Este contraste nos permite obtener una imagen definida.
Con el podemos observar:
– Homogeneidad del estaño sobre el pad / componente inclinado
– Falta de material en algún pad
– Rotaciones o desplazamientos no deseados
– Exceso de pasta de soldadura
– VOIDS (burbujas de gas generadas en el momento de la fusión del estaño
– Estudio del porcentaje de VOIDS (en este caso, el Thermal Pad tiene un 40% de VOIDS)
VOID visto con un corte metalográfico
– PCB’s (acabados, vías, tolerancias, etc.)
– Componentes (calidad, estado, evitar copias, etc.)
-Etc.
Una herramienta de estas características no solo permite verificar la manufactura de una PCB; además permite inspeccionar la calidad de los componentes a integrar (PCB’s, LED, etc).
Uno de los procesos que requieren un control exhaustivo de manufactura es la integración de LED. Estos componentes son excepcionalmente complicados de manufacturar, y una incorrecta manipulación o soldadura produciría un problema a largo plazo.
Utilizando los Rx supervisamos:
– Que la soldadura, sea la correcta.
– El porcentaje de VOIDS en el Thermal PAD sea inferior al 20%
– El estado de los Wire Bonds
En JVV Grup nos hemos dotado de líneas de producción SMD y procesos de manufactura orientados a la integración de LED. Cada una de las producciones es supervisada en un porcentaje para poder garantizar la correcta inserción y soldadura. Y para ello se hace imprescindible incorporar la supervisión mediante rayos X.